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标题: 从机箱风道进化史看RTX与ITX融合
网址: bbs.zol.com.cn/diybbs/d231_838646.html   收录时间:2017-06-22
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描述: 从机箱风道进化史看RTX与ITX融合一、散热风道温习本人是一名机电散爱好者,也是一名DIY爱好者,平时特别折腾一些有关DIY,特别是机电散的硬件,机箱的散热风道就是我比较关注的方向之一。2010年之前INTEL主导的TAC1.1标准的38度机箱大行其道。当时LGA775时代的PD胶水双核,发热巨大,38度机箱应运而生。为了改进显卡散热,TAC 2.0标准便诞生了,新标准更加着重于显卡散热。由于规格宽松并非强制性,各厂商在设计TAC 2.0机箱时可以
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